محمد شايان محمدرضايي/ خبرنگار شبکه اقتصاد و تجارت: اگر به‌خاطر داشته باشيد، AMD چندي پيش در رويداد CES جزئيات اندکي از نسل بعدي پردازنده‌هايش با نام رمز رافائل را به‌اشتراک گذاشت و به‌نوعي سعي کرد تا اطلاعات پردازنده‌هاي Ryzen 7000 را از رسانه‌ها پنهان کند. بااين‌حال، تازه‌ترين اطلاعات فاش‌شده از درايور SMUهاي (واحد مديريت سيستم) AMD از سرعت کلاک ۱/۱ گيگاهرتزي پردازنده‌هاي Ryzen 7000 حکايت و بالاخره برخي جزئيات ديگر را نيز آشکار مي‌کنند؛ هرچند هنوز جزئيات مهم و دقيقي مانند تعداد هسته‌هاي خانواده‌ي Zen 4 در هاله‌اي از ابهام قرار دارد.
کوماچي اِنساکا، تحليلگر نام‌آشناي دنياي سخت‌افزار، با ارسال پستي در توييتر مدعي شده است که iGPU پردازنده‌هاي Ryzen 7000، از دو ورکينگ گروپ ((WGP بهره خواهد گرفت که به آن‌ها اجازه مي‌دهد تا ۴ واحد پردازش را در خود جاي دهند.
AMD با معرفي معماري پردازنده‌هاي گرافيکي RDNA، مدلي مفهومي از WGP را معرفي کرد که مي‌تواند براي اندازه‌گيري محاسبات سايه‌زني، جايگزين واحد‌هاي پردازش CU شود. مي‌توان حدس زد هر WGP شامل دو واحد پردازش مي‌شود که هرکدام ۶۴ پردازنده‌ي استريم SP دارد و درصورت صحت گفته‌هاي کوماچي، ۲۵۶ پردازنده‌ي استريم در iGPU پردازنده‌هاي Ryzen 7000 قرار مي‌گيرد.
جالب است بدانيد که پردازنده‌هاي موبايل Ryzen 6000 موسوم به Rembrandt به‌تازگي براي لپ‌تاپ‌ها معرفي شدند و حتي کوچک‌ترين عضو اين خانواده، يعني Ryzen 5 6600HS، پردازنده‌ي گرافيکي RDNA 2 با ۶ واحد پردازش دارد که به سرعت کلاک ۱/۹ گيگاهرتز محدود شده است. با استناد به محاسبات ساده‌ي رياضي، حداکثر عملکرد FP32 در تراشه‌ي Zen 4 به نيم ترافلاپس مي‌رسد؛ اما اين عملکرد در پردازنده‌ي Ryzen 5 6600HS حدود ۱/۵ ترابايت است؛ يعني ۳ برابر بيشتر!
هنوز براي سنجيدن توانايي تراشه‌هاي گرافيکي مجتمع مبتني‌بر ريزمعماري RDNA 2 در پردازنده‌هاي Ryzen 7000 بسيار زود است و مشخص نيست چه عملکردي درمقايسهبا تراشه‌هاي گرافيکي وگا خواهند داشت. افزون‌براين، عملکرد FP32 نمي‌تواند ملاک درست و کاملي براي سنجيدن عملکرد گيمينگ باشد و اطلاعات فاش‌شده از درايور SMUهاي AMD مي‌تواند صرفاً براي نمونه‌ي اوليه باشد.
گفتني است خانواده رايزن ۷۰۰۰ يک پخش‌کننده حرارتي يکپارچه اصلاح‌شده (IHS) و پين‌هاي خواهند داشت. تراشه‌هاي ۵ نانومتري خلاف روند ثابت ۶ سال اخير، اين‌بار بر سوکت‌هاي موسوم به AM5 مي‌نشينند که به سوکت‌هاي LGA با ۱۷۱۸ پين مجهز شده است؛ بنابراين، شايد بتوان خنک‌کننده‌هايي که براي سوکت‌هاي AM4 طراحي شده بودند، براي پردازنده‌هاي Ryzen 7000 دوباره استفاده کرد. باين‌حال، اين بار AMD براي ارتقاي مؤثرتر پردازنده‌هاي خود، کاربران را به تغيير مادربرد ملزم مي‌کند که البته استفاده از رم‌هاي DDR5 بدون تغيير مادربرد امکان‌پذير نيست. تنها نگراني شرايط موجودي رم‌هاي DDR5 است که درمقايسهبا ماه‌هاي قبل بهتر شده است؛ اما همچنان براي رايج‌شدن و رسيدن به قيمتي منطقي صبر کرد.
AMD پردازنده‌هاي Ryzen 7000 را در نيمه‌ي دوم سال ميلادي جاري به بازار عرضه مي‌کند و هرچه ديرتر معرفي شوند، از رقابت با پردازنده‌هاي نسل دوازدهم اينتل دورتر و به رقابت با پردازنده‌هاي نسل سيزدهم موسوم به Raptor Lake، نزديک‌تر مي‌شوند که مي‌تواند کاهش قيمت پردازنده‌هاي دسکتاپ نسل Adler Lake اينتل را به‌دنبال داشته باشد و رقابت را براي AMD دشوارتر سازد.
